返修台 設備(RD-500V)

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    新世代的SMT/BGA 返修台 :
    對應多樣化SMT零件返修工藝
    01005 chip
    BGA / CSP
    POP
    QFN
    Underfill
    ..etc


500V 高精度BGA/SMT返修台 實現01005返修工藝,針對微小零件拆、焊、對位均輕鬆對應。

500系列 BGA返修台,均擁有業界獨具的Auto-Profile功能,返修台設備能自動演算出符合的溫度曲線,節省工程師調出正確曲線時間並透過CCD對位與刷錫膏工藝,簡單機上操作,完全提昇BGA返修良率,操作人員均能簡易上手,客戶Audit更具說服力。

透過特殊溫區自我增加設定,讓Profile可做更細膩的調整。
Z軸高度可設定調控,並儲存,使動作設定更加彈性且自動化。
0201、01005、POP、Underfill、QFN、CSP 等等各種返修工藝,在此設備均可輕易完成。


已廣受 手機 / 半導體 / 封測廠 / SiP / 軟板 / 汽車電子 / 實驗室 / GPS模組 / RFID模組 / 01005返修 / POP製程 / 點膠後需維修....等等相關製程產業廣泛採用 。


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