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迴焊爐 降溫斜率(Cooling rate)≧ -6°C/sec?
【2018-10-15】
厚度5~7mm的多層板PCB也可用返修台返修嗎?
【2016-08-23】
臻和科技股份有限公司
自動除錫(膠)機
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(非接觸) 除錫機 除锡机
自動 真空除錫機
-- 多項獨有特殊設計
--
實現自動化"非接觸"除錫工藝
【業界獨創可區塊、單點除錫】
【"非接觸"
加熱吸錫】
【可程式調整路徑行程】
【Z軸高度自我偵測】
【區塊性、局部性、全面性、單點 除錫】
【除錫、除膠、拆解BGA】
真空除錫機
真空除錫機
,由Sonic自動化所精心研發出,透過
可編程模式、Z軸自我偵測高度、
路徑行程設定,適用於各種不同大小的零件、無論是區域、全面、單點位置均可輕易除錫。
真空除錫機更以
不接觸傷害銅箔為設計出發點
,
無論通孔除錫或PAD除錫,均可
降低銅箔撥離的風險。
多項人性化的介面,讓使用者更簡單便利操作,除錫除膠後的產品更加穩定。
搭配
BGA 返修台
可確實提昇返修良率.
已廣為
手機、穿戴式、POP製程、Underfill製程、車用電子、BGA、IC、DIP 拆除零件之後段 除錫/除膠 處理使用.
除錫機 相關產品細節請聯絡
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