自動 真空除錫機
    --  多項獨有特殊設計
    --  實現自動化"非接觸"除錫工藝
     

    【業界獨創可區塊、單點除錫】
    【"非接觸"加熱吸錫】
    【可程式調整路徑行程】
    【Z軸高度自我偵測】

    【區塊性、局部性、全面性、單點 除錫】
    【除錫、除膠、拆解BGA】

     


真空除錫機
真空除錫機,由Sonic自動化所精心研發出,透過可編程模式、Z軸自我偵測高度、
路徑行程設定,適用於各種不同大小的零件、無論是區域、全面、單點位置均可輕易除錫。


真空除錫機更以不接觸傷害銅箔為設計出發點,
無論通孔除錫或PAD除錫,均可降低銅箔撥離的風險。
多項人性化的介面,讓使用者更簡單便利操作,除錫除膠後的產品更加穩定。
搭配BGA Rework可確實提昇返修良率.

已廣為手機、穿戴式、POP製程、Underfill製程、車用電子、BGA、IC、DIP 拆除零件之後段 除錫/除膠 處理使用.

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