特點:

● 減少焊點在產品落摔、彎曲時所產生的機械應力

● 減少焊點由於CTE不匹配所引起的熱應力

● 可增強產品抗熱衝擊性能、增強抗震、抗彎曲性能耐高溫、阻斷化學侵蝕,防潮及損傷的高表現 ,增進 CSP 和 BGA 物件強度結構,通過機械壓力測試,如重力跟延展測試

● 低溫固化、室溫儲存安定性佳,低黏度,有絕佳的滲透性及優異的電氣絕緣性

● 主要應用產業:手機、3C產品、NB、以及其它需要保護BGA、CSP等零件的產品
   
產品規格

低溫固化,快速流動,易維修
 
l6518
● 黑色,通用型,易維修
● 低溫固化
l6519
● 淡綠色,通用型,易維修
● 低溫固化
l6581
● 黑色,快速流動
● 低鹵,低溫固化
l6580
● 黑色,極快速流動,無需預熱
● 低鹵,低溫固化

返修台 迴焊爐 雷射雕刻機 除錫機、自動焊錫機器人 SMT設備
新北市新店區二十張路129巷2弄3-1號1樓  TEL:886-2-8667 6651  FAX: 886-2-8667 6653
Copyright c 2015 臻和科技 All rights reserved