回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將一或多個電子元件連接到接觸墊上之後，透過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接。

優點：
適用於高密度元件和表面貼裝技術（SMT）。
可以實現精確的焊接。
適用於精密電子設備的製造。
缺點：
需要使用焊膏，增加了材料成本。
設備複雜，需要控制加熱和冷卻過程。
步驟：
預熱區：
PCB 進入預熱區，通常是一個溫度漸變的區域，目的是提高整個 PCB 的溫度，使焊膏在後續加熱區域能夠順利熔化。
加熱區（回流爐）：
PCB 進入加熱區，其中的回流爐通常包含多個溫度區域。
首先，通過預熱區提高整個 PCB 的溫度，使得焊膏開始熔化。
進入主要加熱區，使整個 PCB 達到焊膏的熔點，促使焊料與元件引腳和 PCB 表面形成可靠的焊點。
冷卻區：
PCB 進入冷卻區，焊膏冷卻並固化，形成穩固的焊點。
冷卻區的設計確保焊點冷卻均勻，防止焊接後 PCB 變形或產生應力。