鐳射分板機---非接觸式【軟板切割】【異型產品切割】 最佳好幫手

SONIC 鐳射分板機 運用光波冷光波段，聚焦高能量冷光在材料上將分子鍵切斷，而不因熱效應產生碳化物，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷，聚酰亞胺、聚酯和其它印刷電路基板時不會產生毛邊(刺)。

• ♦ 輕鬆實現非接觸式無應力切割，保護PCB基板及零器件的安全
• ♦ 幾乎無耗材，保養維護成本極低
• ♦ 實現高精度的異形產品切割
• ♦ 無毛刺(邊)、碳化物
• ♦ 無應力

• ♦ 銑刀切割：切割面有毛刺、切割粉塵大、小型基板無法下刀、銑刀耗材成本高。
• ♦ 模具沖壓：開模成本高適應性差週期長。
• ♦ V-CUT：無法應對切割不規則路徑的PCB基板 

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