Q&A
  • 【01】問:傳統除錫(膠)時,很容易使PAD或線路撥離,是否有更好的方式?
    答:有,可參考我司產品SC300非接觸式真空除錫機,因PAD翹起或掉落幾乎都是使用接觸式的除錫作業方式(吸錫帶或烙鐵刮除),而SC300 非接觸自動真空除錫機,可程式編程,高度自我偵測,精準的溫度控制等等設計,讓除錫變成簡單自動化,也大符減低掉PAD導致PCBA報廢的風險。
  • 【02】問:使用Underfill,是否也可用返修台做零件拆除作業?
    答:可以,RD500III與RD500V系列,都有除膠功能,並有內定的預設功能選單,當Underfill功能被啟動,設備於解膠所需加熱時間完成後,會自動將上部加熱器抬高至安全高度,除保有熱度功能外,也讓人員有足夠與安全的空間,做清除膠體動作。
     
  • 【03】問:01005如何返修?
    答:RD500V系列,採高倍高畫素的光學系統,高精度的結構設計,特殊的真空加熱傳導吸嘴等多樣設計,針對01005 chip對位→加熱拆除→吸新料→光學對位→加熱貼裝→冷卻。均可簡單在RD500V上操作使用,不再需要有經驗的烙鐵人員,或擔心誤傷周邊零件等狀況,簡單直覺式操作,任何人皆可立即上手。

     
  • 【04】問:厚度5~7mm的多層板PCB也可用返修台返修嗎?
    答:板厚5~7mm的多層板返修,單片的造價成本價格都很高,但又因為GND層大又多,如果溫度控制不好,很容易焊接不良與變型導致整片報廢。

    但這些在500V早已經可輕鬆作業,透過專屬大板製程的簡易設定,讓PCBA上各點達到設定均溫後,再自己啟動加熱返修作業,安全又快速。

    無論是圓型板或方板,半導體大廠與大板製造廠皆已導入使用在Pro Card返修、Load Card返修、Burn-in Card返修或IPC main board返修。

    有此需求的看官,此功能絕對非一般的返修台有辦法做的到,再請洽我司各地營業部由專人為您服務。

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