隨著電子產品的功能不斷增強，印製電路板的集成度越來越高，對器件單位功率要求也越來越大，對器件的個體特也要求細微化，高集成度。特別是在通信、汽車、軌道交通、光伏、軍事、航空航太，儲能等領域，大功率電晶體、射頻電源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的應用越來越多，這些元器件的封裝形式通常為 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封裝等，其共同的特點是器件功耗大，對器件的焊接品質要求進一步提高，而器件焊點的空洞率會直接影響產品的電氣可靠性。
SONIC 真空迴焊爐/真空回流焊：溫度曲線特點
回流時間延長，PCB 板在真空區需要停留進行真空焊接處理，迴圈時間一般在 50 秒左右，
然後才能繼續傳輸至冷卻段，因此，整體回流時間將較普通回流焊要長，其 TAL 時間將達
到 50~80 秒之間，下圖為典型的真空回流爐溫曲線。一些對回流時間敏感的元器件會帶來
一定風險，需要在進行工藝設計時進行規避。
SONIC 真空迴焊爐/真空回流焊：去氣泡效果測試
在真空回流過程中，理論上可以完全去除焊錫中的空洞，而實際應用中，要根據 PCB 及器
件情況，對真空參數進行調試。普通回流焊焊盤的空洞率在 25% 左右，而採用真空焊後，
煤點空洞率顯著降低，在不同真空度下，空洞比例均可達到 5% 以下，真空度越低，空洞
率越低，真空保持時間越長，空洞率亦越低。具體參見上表對比照片。
SONIC 真空迴焊爐/真空回流焊：真空焊接對比效果
SONIC 真空迴焊爐/真空回流焊：設備優勢
