超大元件客制化貼片機
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超大元件客制化貼片機
因應大尺寸元件及需要 POP DIPPING 製程而開發的客制化貼片機 
產品詳細介紹
HiPO 大尺寸客制化貼片機

1、PCB 尺寸范围(mm):50*50~800*610(厚度1~10mm、最重10kg)
2、元件尺寸范围:100*100mm
3、球徑:0.2~0.4mm
4、Pitch:0.5~1.0mm
5、一体式铸造底座:对各个模块支承,电控及气动系统安装
6、贴装精度 (不含来料公差):±0.035mm (CPK:≥1.33)

7、功能模块介绍:


8、若有其它特殊需求可客制化開發