BGA返修台設備 (RD-500DS)
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BGA返修台設備 (RD-500DS)
Smart BGA  返修台
簡單,方便,穩定,快速

適用於多樣化的 BGA 返修工藝
【 BGA 返修】
【 CSP 返修】
【 Underfill Rework 】
..... etc
產品詳細介紹
RD-500DS BGA  返修台 擁有獨特的 Auto-Profile 功能,設備能自動演算符合的溫度曲線,透過 CCD 對位與刷錫膏工藝,簡單機上操作,完全提昇 BGA 返修良率,節省工程師調正確曲線時間,操作人員均能簡易上手。

500 系列 返修台 已廣受 手機 / 記憶體模組 / NB / 工業主機板 / SSD / USB Module / 網通 / 卡類 / 安防產品 / 軟板 / 汽車電子...等等廣泛採用.

相關產品細節,歡迎與我們聯絡 HiPO TECHNOLOGY CO., LTD.