真空壓力烤箱

真空（Vacuum）

• 抽走腔內空氣降低壓力 → 水或溶劑沸點降低（在較低溫度下蒸發）
• 利於去除水分、溶劑和氣體，避免氧化或材料降解。
• 可用於乾燥、脫氣（去泡）等。

加壓（Pressure）

• 將腔內壓力增加到高於大氣壓（例如 1.2–2 bar、甚至更高）。
• 在特定製程（例如電子封裝、膠黏劑固化）下，有助於：消除氣泡、提升黏著、更好填充孔隙。

溫度控制

加熱腔體並精準控溫 → 配合真空／壓力，可實現：

• 真空乾燥
• 脫泡（脫氣）
• 固化（固化膠、樹脂）
• 加壓固化（提升材料性能）

半導體 / 電子製造

在 IC 封裝 / 補強膠（underfill）、導電膠、LED 封裝、觸控面板製造等流程中：

• 移除氣泡（Void） → 提升產品可靠度
• 改善填充均勻度（特別是 underfill）

→ 可達到低至接近 0 % void 的品質成果。
這對 5G 模組、汽車電子、航太電子具有重要價值。

膠料／樹脂固化與脫氣

很多膠黏劑或複合材在受熱時容易產生氣泡：
透過真空階段先抽氣，再在特定壓力下加熱固化，氣泡被壓縮或消除 → 材料更緻密、品質更高。

去除材料吸附氣體或水

• 乾燥熱敏材料
• 真空烘烤前置處理（去除表面吸附水、污染）
• 化學品、藥品或特殊材料乾燥前處理

工程材料與研發

研發部門常用來：

• 測試材料在受控壓力與溫度下行為
• 製備複合材料（例如在研發階段測試脫泡與固化）