AXI明銳

先進封裝與隱蔽焊點檢測

隨著高速運算晶片、車載控制單元及通訊模組朝向高密度與微型化發展，球柵陣列封裝（BGA）、平面無引腳封裝（QFN）與覆晶技術（Flip Chip）已成為組裝主流。然而，此類元件的電氣連接焊點均隱蔽在封裝本體下方，傳統表面光學檢驗完全無法穿透觀測。在雙面打件的高密度電路板上，傳統平面 2D X 射線更因正反面元件影像嚴重重疊，難以判定缺陷的精確層位與實際體積。一旦焊接內部存在微小氣孔或虛焊，在長期溫度循環與震動應力下極易引發早期失效。面對傳統表面光學無法穿透的盲點，AXI明銳 應運而生，專門用來解決高階製程中隱蔽焊點與微觀結構的立體透視難題。

AXI明銳 3D CT 斷層重建與無損虛擬切片技術

現代高階電子製造極度仰賴客觀且精確的空間立體數據。臻和科技 導入的 AXI明銳 配備微焦點 X 射線管、高靈敏數位平板探測器與先進 CT 3D 重建演算法，為產線打造極致高效的無損透視方案：

• 全角度立體造影：高速擷取多維投影，即時建立高解析度三維體素模型。
• 任意深度虛擬切片：支援 X、Y、Z 軸向任意剖切，清晰還原各層焊球與焊盤界面的微觀幾何結構。
• 非破壞性高效檢測：徹底擺脫傳統金相切片耗時且破壞樣品的限制，完整保留工件完整性，大幅提升批量抽檢與全線檢驗的工程效率。

臻和科技致力於引進前瞻檢測技術，藉由AXI明銳實現真正無損、高精度的立體品管，助您在車載、伺服器與半導體封裝等嚴苛應用中建立無可取代的品質優勢。

AXI明銳 焊點量化分析與關鍵缺陷精準判定

量產過程中，檢驗設備必須具備穩定的量化運算能力。針對高功率元件的散熱焊盤與高密度 BGA 焊點，系統能自動量測總體氣孔率、最大單一空洞直徑佔比與三維空間分佈，嚴格符合 IPC-A-610 與 IPC-7095 等國際電子驗收標準。AXI明銳 透過精密的邊界辨識演算法，能精準判斷枕頭效應（HIP）、微小虛焊、冷焊、少錫及相鄰引腳間的微型錫橋。

車規可靠度實踐與智慧工廠數據串接

在車載安全系統（如 ADAS、BMS）與工業伺服器領域，產品對「零缺陷」的要求極為嚴苛。焊點內部微小氣孔往往會劣化機械強度並阻礙散熱，引發嚴重的熱失效隱患。
臻和科技 引進 AXI明銳 檢測技術，協助企業在出廠前對關鍵晶片實施無死角透視驗證，從源頭根除潛在風險。更進一步，臻和科技 具備專業的系統整合能力，能協助產線無縫串接 MES 系統，即時記錄每片基板的三維斷層數據與缺陷統計，建構可完整追溯的生產履歷，助您的產線輕鬆符合 IATF 16949 車規認證標準，穩健搶佔高階市場商機。