3D-SPI 3D錫膏檢查檢測機

3D-SPI 3D錫膏檢查檢測機 穩定 SMT 焊接良率

在表面貼裝技術（SMT）的製造流程中，業界統計顯示超過60%的終端焊接缺陷，最根本的原因可以追溯到前段的錫膏印刷製程。近年 01005 甚至 03015 等微型被動元件及細間距 BGA 的應用日益普及，對錫膏成形的一致性要求極高，傳統 2D 光學檢測只能取得二維平面影像，無法獲取錫膏的高度與立體體積數據，容易遺漏少錫、厚度不均或局部塌陷等隱性問題。因此，在印刷製程後端導入 3D-SPI 3D錫膏檢查檢測機，已成為高可靠度電子製造產線不可或缺的標準品質防線。

核心光學量測原理：錫膏檢查檢測機精準辨識

主流 3D-SPI 系統多採用相移光學條紋投影（Phase Profilometry）或多向雷射三角測量技術，透過結構光照射錫膏表面，經由高解析度工業相機擷取條紋形變，精準重構出每個焊墊上錫膏的三維立體輪廓。主要檢驗包括：

• 體積（Volume）與高度（Height）：精準計算焊膏總量與最高點，避免因鋼板開孔堵塞造成少錫、空焊，或因刮刀壓力不均導致厚度超標。
• 面積（Area）與偏移（Offset）：比對 CAD 設計座標，量測錫膏覆蓋面積及 X/Y 軸偏移量，防止貼片時發生偏位。
• 形態缺陷與橋接（Bridge）：及時識別錫膏邊緣塌陷、尖峰拉絲以及相鄰焊墊間的微小連錫，防範迴焊短路。

透過全方位的立體幾何數據量測，3D-SPI 3D錫膏檢查檢測機徹底消除了傳統 2D 平面檢測的視覺死角與誤判，為極微型與高密度封裝製程建立起高精度的品質基準。

迴焊前攔截缺陷，臻和科技助客戶降低重工成本

在品質管理中，「越早發現問題，處理成本越低」是不變的鐵律。若印刷瑕疵一路流到迴焊爐後才被發現，往往得付出高昂代價進行人工目檢、除錫、BGA 返修，甚至因熱應力導致整張電路板報廢。 3D-SPI 3D錫膏檢查檢測機 在印刷後第一時間就進行全面檢測，一旦發現異常，工程人員僅需擦除錫膏並重新印刷即可，而錫膏高度或體積出現偏移傾向時，系統就會立刻與前端的錫膏印刷機展開「閉環通訊」，自動微調印刷平台的對位座標，並智慧判定鋼板的最佳清潔與擦拭週期，這不僅能徹底避免昂貴零組件與板材的浪費，更能有效拉升產線的一次通過良率（FPY）。

全面升級製造競爭力：攜手臻和科技邁向高階製造

在車載電子、伺服器主機板與醫療設備等嚴苛應用中，導入高精度的 3D-SPI 3D錫膏檢查檢測機 能為製程能力指數（Cpk）與運作效率提供關鍵保障。
臻和科技透過即時量測、自動攔檢與閉環數據串接，我們協助客戶將品管模式升級為「主動預防」，有效降低重工成本、強化產品品質，全面實現產線良率與營運效益的雙重升級。歡迎聯繫，深入了解錫膏檢測系統與智慧產線整合方案。