3D-AOI 2D/3D自動光學檢查檢測機

從平面到立體：突破微型化 SMT 的檢測瓶頸

在SMT精密製程環境下，傳統僅依賴平面影像對比的 2D 光學檢驗面臨嚴峻瓶頸，極易受到陰影遮蔽、PCB 板彎翹曲及元件表面絲印反光的干擾，造成產線出現大量假點或漏判風險。為了解決立體高度與焊點形態難以量化分析的問題，導入 3D-AOI 2D/3D自動光學檢查檢測機 已成為現代高階電子製造產線確保製程品質與良率的關鍵配置。

多方向結構光：精準重構三維點雲模型

傳統 2D 檢測主要利用光學反射與灰階演算法判斷元件有無或偏移，但對於 IC 引腳浮起、立碑微翹、錫少以及爬錫高度等垂直維度缺陷，平面攝影無法提供精確量測數據。
新一代 3D-AOI 2D/3D自動光學檢查檢測機 結合多方向莫爾條紋結構光相位輪廓量測技術與高解析度工業相機，能在毫秒級速度下重構出焊點與元件的三維立體點雲模型。透過真實量測 Z 軸高度、體積與共面性，系統能夠徹底消除陰影盲區與基板形變造成的誤差，大幅提升對微小結構缺陷的檢出能力。

3D-AOI 2D/3D自動光學檢查檢測機，兼顧精準度與低誤判

除了純 3D 高度量測之外，3D-AOI 2D/3D自動光學檢查檢測機 融合 2D 光學檢測的多維度分析架構更展現出顯著優勢：

• 雙重資訊同步擷取：設備在擷取 3D 結構立體數據的同時，同步利用多色同軸環形光源與側向照明取得清晰的 2D 平面色彩資訊。
• 精準圖文辨識：有效比對元件極性標記、文字絲印及微小條碼。
• 極低假報警率：互補機制補足了單一維度檢驗死角，降低工程人員覆核負擔，使檢驗公差設定在最佳區間。

雙維檢測互補出擊，精準鎖定微小瑕疵、顯著降低假點覆核成本，真正實現兼具效率與精準度的自動化品管。

從幾何數據到製程優化：打造完整品質履歷

在實際產線應用中，臻和科技導入的 3D-AOI 2D/3D自動光學檢查檢測機 能突破傳統限制，精準量測錫腳爬錫高度、空焊、短路橋接、缺件、極性反向及側立等多重缺陷，全面強化製程掌控力：

• 量化品質標準：以全自動三維光學掃描取代傳統目檢與抽檢，為每處焊點建立客觀的幾何尺寸數據庫，讓焊接品質精準數據化。
• 智慧閉環反饋：在工業 4.0 架構下，設備即時輸出三維量測數據，動態分析貼片偏移趨勢與焊接品質分佈。
• 預防批次缺陷：異常數據可即時反饋至前段製程進行自動補償，防患於未然，大幅降低重工成本。

歡迎聯繫臻和科技協助企業將光學檢測打造成智慧產線的核心數據樞紐，透過 3D-AOI 2D/3D自動光學檢查檢測機的高精度量測，實現良率與效率的全面升級。