真空壓力烤箱脫泡機-臻和科技

真空壓力烤箱脫泡機

首頁
真空壓力烤箱脫泡機

真空壓力烤箱脫泡機

新世代誘導式真空壓力烤箱脫泡機 :
對應多樣化去除膠類塗佈後脫除氣泡製程工藝
【表面塗佈脫泡】
【 BGA底部填充Underfill】
【 DAF製程脫泡】
【 WAFER BL製程脫泡】
【 LCD製程脫泡】
【 COMPOUND SIP 脫泡】
【光碟片塗佈積層脫泡】
.. etc

產品詳細介紹

Sonic 真空壓力烤箱脫泡機獨具的核心技術專為處理膠品固化氣泡而生。

Sonic 真空壓力烤箱脫泡機，在溫度控管下將樹脂膠水內之氣泡，採取智能真空高壓交替循環，並利用低黏度呼吸法，將膠內氣泡進行分散、集中、排出之誘導式行徑讓氣泡集中游離並向外部逃逸，氣泡殘留量可<2%。

<1>600mm大腔體，對應增加產能所需
<2>可調式固化溫度，對應所有固化溫度200℃以下膠水工藝
<3>內置冷卻系統可快速降溫
<4>廢氣自動經HEPA過濾後排出
......etc.

Sonic 真空壓力烤箱脫泡機已運用在各個膠水塗佈、填充、灌注後之固化脫泡製程中
Ex : BGA Underfill / WBL / SiP / LCD / LCM / 封膠模組固化 / 塗佈膠水固化製程....等等。

相關產品細節，歡迎與我們聯絡 HiPO TECHNOLOGY CO., LTD.

地址 新北市新店區二十張路129巷2弄3-1號1樓 電話 886-2-8667 6651 傳真 886-2-8667 6653

地址新北市新店區二十張路129巷2弄3-1號1樓
電話 886-2-8667 6651
傳真 886-2-8667 6653