全自動SMT智慧返修設備主要特點介紹如下：

（一）獨立的四套溫區控溫系統
1. 上部拆焊、上部除錫和移動溫區為熱風加熱，IR 預熱區為紅外加熱，四套獨立預熱、加熱平臺，所有加熱、預熱平臺和除錫頭均採用閉環控溫，整體溫度控制穩定準確。溫度精確控制在±3℃，上下溫區均可設置10 段升溫和10 段恒溫控制，溫度控制技術國內領先，能存儲任意組溫度曲線，隨時可根據不同BGA 進行調用；加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在顯示器顯示。
2. 可對BGA 晶片和PCB 板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB 板底部進行預熱，能減小在返修過程中PCB 板的形變。
3. IR 預熱區可依PCB 板實際大小和要求調整輸出功率。
4. 採用高精度K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，實現對溫度的精准控制；同時外置7 個測溫接口實現對溫度的精密檢測，並實現對實測溫度曲線的精確分析和校對。
5. IR 預熱區採用單個的控制功能，對每個紅外加熱器都能獨立控制加溫的速度和功率的出輸,提高對溫度的控制功能，加強對溫度的整體均勻性。
6. 本機裝有防靜電離子風扇，具有除靜電性能，防止靜電污染及破壞。

（二）大視野高解析度CCD 視覺系統
採用視覺對位元系統，使X、Y、Z 軸和R 角度調節均採用伺服驅動，並實現了精准的對位、智慧化運動系統自動貼裝、自動焊接、自動除錫，視覺識別PCB 及BGA 對角座標，自動對位，超大清晰相機視野，相機成像清晰度高。500 萬上部相機和解析度1200 萬下部相機，圖元精度：0.015mm/pixel 視野：上部39mm*29mm、下部49mm*37mm 大視野CCD,採用自主研發控制軟體和演算法，對位元精度和自動化程度高。對相同PCB 同位置的返修，只需要對位第一次即可，後面即可“一鍵返修”；配24〞高清液晶顯示器。

（三）多功能人性化的作業系統
1. 本機採用松下伺服驅動，搖杆控制，紅外鐳射點快速定位，10 段升降溫設定。
2. 該機採用工業電腦與專用溫度控制器控制，同時顯示10 段溫度曲線，並具有瞬間曲線分析功能。
3. 易於操作的人性化介面，三級許可權設置，防止誤操作，放置無意刪除資料。
4. 可儲存多組溫度設置參數，隨時可通過載入方式切換無需每次設定；同時每次加熱所生成的曲線圖形自動記錄，可供後期查閱。
5. 上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，絲杆傳動，Z 軸運動為松下伺服控制系統，可精確控制對位點與加熱點；配備多種規格BGA 風嘴，風嘴可45 度旋轉，易於安裝和更換，可按客戶要求定做。
6. PCB 板定位採用L 字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB 板排版方式及不同大小PCB 板的定位。
7. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB 板起到保護作用，防止PCB 邊緣器件損傷及PCB 變形，並能適應各種BGA 封裝尺寸的返修。