HiPO
公司簡介
服務項目
主要產品
產品介紹
最新消息
製程Q&A
海外據點
資訊專區
留言諮詢
製程Q&A
首頁
製程Q&A
傳統除錫(膠)時,很容易使PAD或線路撥離,是否有更好的方式?
有,可參考我司產品SC300非接觸式真空除錫機,因PAD翹起或掉落幾乎都是使用接觸式的除錫作業方式(吸錫帶或烙鐵刮除),而SC300 非接觸自動真空除錫機,可程式編程,高度自我偵測,精準的溫度控制等等設計,讓除錫變成簡單自動化,也大符減低掉PAD導致PCBA報廢的風險。
真空迴焊爐
·
雷射焊接
·
雷射雕刻機
·
雷射分板機
·
超大元件貼片機
·
真空壓力烤箱
·
等離子電漿清洗機
·
返修台BGA
·
Axi設備
·
OMRON檢查機
·
X-Ray設備
·
選擇焊接
·
貼片機
·
錫膏印刷機
·
SMT印刷機
·
激光分板機
·
歐姆龍檢查機
臻和科技 版權所有 @ Copyright 2019 . All Rights Reserved.