製程Q&A
傳統除錫(膠)時,很容易使PAD或線路撥離,是否有更好的方式?
有,可參考我司產品SC300非接觸式真空除錫機,因PAD翹起或掉落幾乎都是使用接觸式的除錫作業方式(吸錫帶或烙鐵刮除),而SC300 非接觸自動真空除錫機,可程式編程,高度自我偵測,精準的溫度控制等等設計,讓除錫變成簡單自動化,也大符減低掉PAD導致PCBA報廢的風險。