HiPO
公司簡介
服務項目
主要產品
產品介紹
最新消息
製程Q&A
海外據點
資訊專區
留言諮詢
製程Q&A
首頁
製程Q&A
使用Underfill,是否也可用返修台做零件拆除作業?
可以,RD500III與RD500V系列,都有除膠功能,並有內定的預設功能選單,當Underfill功能被啟動,設備於解膠所需加熱時間完成後,會自動將上部加熱器抬高至安全高度,除保有熱度功能外,也讓人員有足夠與安全的空間,做清除膠體動作。
真空迴焊爐
·
雷射焊接
·
雷射雕刻機
·
雷射分板機
·
超大元件貼片機
·
真空壓力烤箱
·
等離子電漿清洗機
·
返修台BGA
·
Axi設備
·
OMRON檢查機
·
X-Ray設備
·
選擇焊接
·
貼片機
·
錫膏印刷機
·
SMT印刷機
·
激光分板機
·
歐姆龍檢查機
臻和科技 版權所有 @ Copyright 2019 . All Rights Reserved.