板厚5~7mm的多層板返修，單片的造價成本價格都很高，但又因為GND層大又多，如果溫度控制不好，很容易焊接不良與變型導致整片報廢。

但這些在500V早已經可輕鬆作業，透過專屬大板製程的簡易設定，讓PCBA上各點達到設定均溫後，再自己啟動加熱返修作業，安全又快速。

無論是圓型板或方板，半導體大廠與大板製造廠皆已導入使用在Pro Card返修、Load Card返修、Burn-in Card返修或IPC main board返修。

有此需求的看官，此功能絕對非一般的返修台有辦法做的到，再請洽我司各地營業部由專人為您服務。