SMT返修台設備(RD-500V/SV)
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SMT返修台設備(RD-500V/SV)
新世代的 SMT / BGA  返修台 :
對應多樣化 SMT 零件返修工藝
【 01005 chip 
【 BGA  /  CSP 
【 POP 
【 QFN 
【 Underfill 
.. etc
產品詳細介紹

RD-500V/SV 返修台是高精度  BGA / SMT  返修台 實現 01005 返修工藝,針對微小零件拆、焊、對位均輕鬆對應。

500 系列 BGA 返修台,均擁有業界獨具的 Auto-Profile 功能,返修台 設備能自動演算出符合的溫度曲線,節省工程師調出正確曲線時間並透過 CCD 對位與刷錫膏工藝,簡單機上操作,利用 RD-500V/SV 返修台 來提昇 BGA 返修良率,操作人員均簡易上手,對客戶 Audit 更具說服力。

透過 RD-500V/SV 返修台 特殊溫區自我增加設定,讓 Profile 可做更細膩的調整。
返修台 的 Z 軸高度可設定調控,並儲存,使動作設定更加彈性且自動化。
0201、01005、POP、Underfill、QFN、CSP 等等各種返修工藝,在此設備均可輕易完成。


RD-500V/SV 系列 返修台 已廣受 手機 / 半導體 / 封測廠 / SiP / 軟板 / 汽車電子 / 實驗室 / GPS模組 / RFID模組 / 01005返修 / POP製程 / 點膠後需維修....等等相關製程產業廣泛採用 。

相關產品細節,歡迎與我們聯絡 HiPO TECHNOLOGY CO., LTD.