3D X-Ray
3D X-Ray
3D X-Ray

電子半導體檢測設備，最小1μm 的檢測精度，可用於檢測積體電路晶片半導體，例如 BGA，IGBT，倒裝晶片和 PCB 元件焊接，LED Bonding, IC 封裝等行業的高精度檢測。
 
產品詳細介紹
高精度版 3D X-Ray 自動檢測系統

3D X-RAY原理说明 (X-RAY Principle Description)：


CT 功能:
CT 涵蓋了整個工作流程，從三維體積數據集的精確重建到 3D 與 2D 視覺化。
• 即使是很大的 CT 數據集，也能夠進行 3D 視覺化——對於數據的體積幾乎沒有限制
• 實時光線追蹤，達到照片般逼真的效果
• 體素與多邊形資料的組合視覺化，包括具有紋理的網格
• 2D 切片圖可以朝向任意方向
• 圍繞著一條自訂義的軸，查看 2D 切片的旋轉視圖
• 對數據集進行灰度值分類
• 多種不同的 3D 裁剪選項
• 在 2D 視圖中展開物件，或者將自由造型表面調平
• 將連續的切片圖組成單張 2D 視圖

開方式光管( COMET FXE 160 )：


功能優勢 (Functional advantage)：



檢測案例 (Detection Case)：


規格參數 (Specifications)

地址 新北市新店區二十張路129巷2弄3-1號1樓
電話 886-2-8667 6651
傳真 886-2-8667 6653

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